【编者按】在新时代高等教育创新发展的背景下，为积极响应国家“四新”建设号召，深化复合型人才培养模式改革，安徽大学立足学科交叉融合优势，推出微专业建设项目。这一举措旨在打破传统专业壁垒，以“小而精”的课程模块赋能学生多元能力成长，助力学子在快速变化的时代中抢占核心竞争力高地。
安徽大学以社会需求为导向、以学科交叉为特色、以实践能力培养为核心，聚焦战略性新兴领域与区域产业发展需求，打造了新能源汽车数智化营销、智能化工、生物智检、数字法治、集成电路先进材料5个省级微专业。通过灵活、高效的学分制培养体系，学生可依托主修专业纵向深耕，同时通过微专业横向拓展，实现“一专多能”的个性化发展。
让我们一起走近安徽大学集成电路先进材料微专业建设的创新实践，揭秘这个“轻量化”培养项目如何为学生的未来生涯注入“重量级”筹码。
本网讯（教务处 材料科学与工程学院）近日，安徽大学材料科学与工程学院与集成电路先进材料与技术产教研融合研究院共建的集成电路先进材料微专业首期2025届毕业生顺利结业，他们怀揣职业梦想，身兼本专业与微专业复合技能，即将奔赴职场和新的征程。安徽大学材料科学与工程学院与集成电路先进材料与技术产教研融合研究院在微专业建设、产教融合和人才培养等方面不断探索，再出新绩。
维信诺科技有限公司实地研学
需求引领，填补产业人才缺口
在科技迅速发展的今天，集成电路作为现代信息产业的核心，其重要性不言而喻。集成电路先进材料作为芯片制造的关键基础，其性能直接影响着芯片的性能和功耗，正推动着行业不断突破技术瓶颈，实现性能的飞跃。随着产业的蓬勃发展，对相关专业人才的需求也呈现出爆发式的增长，据相关统计，2025年集成电路先进材料相关岗位的需求较2024年增长40%。安徽大学主动对接国家和地方重大需求，服务安徽省新材料、集成电路等战新产业，新一轮双一流建设聚焦“集成电路先进材料与技术”。在此背景下，集成电路先进材料微专业应运而生。该微专业由安徽大学材料科学与工程学院和集成电路先进材料与技术产教研融合研究院共建，旨在培养既懂集成电路原理，又掌握先进材料技术的复合型人才，填补产业人才缺口。
平台支撑，构建创新课程体系
集成电路先进材料微专业依托安徽大学材料科学与工程“一流学科”和集成电路先进材料与技术产教研融合研究院“一流平台”共同建设，形成“学科融合+平台支撑”的联动培养模式，构建“理论-工艺-实践”三位一体的课程体系。材料科学与工程学院开设《半导体物理》理论教学，旨在使学生掌握半导体物理的基本概念和涉及的各种物理机制，为理解光电子和微电子器件的工作原理打好基础。同时，融入材料的制备、性能表征及应用技术。集成电路先进材料与技术产教研融合研究院开设《半导体工艺》课程，依托合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院先进的平台，沉浸式体验光刻工艺、刻蚀工艺、重布线工艺、倒装工艺等，熟悉可靠性验证测试，并参与生产研发，全面掌握生产工艺和操作流程。课程体系突破传统学科界限，融合材料科学和半导体工艺等多个领域理论和实践相结合，为未来在产业中的创新实践奠定坚实的基础。
《半导体工艺》课程动员会
产教助力，共育复合材料人才
产教融合是集成电路先进材料微专业人才培养的重要模式。践行产教融合与协同育人，学院组织了微专业的学生赴维信诺科技有限公司和合肥晶澳太阳能科技有限公司进行实地研学，将课堂延升至生产一线。在真实的工厂环境中建立专业认知，打破“纸上谈兵”的教学模式。同时，还接受企业工程师的现场授课，分享行业最新动态和技术经验。通过这种深度合作，学生能够更好的了解企业需求，提升自己的职业素养和就业竞争力。
学生在企业接受企业工程师的现场授课
此次集成电路先进材料微专业的开设，受到同学们的一致好评，同时也得到了集成电路先进材料企业和社会的关注和认同，助力材料科学与工程一流学科建设和专业建设。部分优秀的学生进入了国内外知名高校和科研机构继续深造，为行业的发展注入新的活力。展望未来，集成电路先进材料微专业将继续深化改革，不断完善课程体系和培养模式，加强师资队伍建设和校企合作，培养更多产业发展需求的创新人才，助力集成电路领域弯道超车。