本网讯（集成电路先进材料与技术产教研融合研究院）5月29日上午，日本东京大学Tadatomo Suga教授应邀在磬苑校区作题为“Surface Activated Bonding for 3D and Heterogeneous Integration——Current Status and Future Prospects”的专题学术报告。报告会前，校党委常委、副校长、集成电路先进材料与技术产教研融合研究院院长黄志祥教授会见Tadatomo Suga教授。集成电路先进材料与技术产教研融合研究院执行院长吴秀龙教授主持报告会。
Tadatomo Suga教授结合丰富的科研经历，详细介绍了表面活化室温、低温晶圆键合技术的研究现状及将来的发展趋势。此技术可以实现硅基、第三代半导体、光子晶体等晶圆材料的室温、低温键合，在集成电路的三维封装和异质集成中具有广泛的应用。
Tadatomo Suga，日本东京大学、明星大学教授。1979年加入德国马克斯普朗克金属研究所工作，并于1983年在德国斯图加特大学获得材料科学专业博士学位。1984年进入东京大学精密工程系工作，1993年晋升为教授，2019年于东京大学退休。目前作为特任教授任职于日本明星大学，继续从事科学研究工作。他的研究主要聚焦于微电子/微系统封装领域的低温键合和互连的相关技术，开创性地提出了表面活化的室温晶圆键合技术，并在高性能、高密度3D芯片封装中被广泛应用。目前，他还担任日本国家材料科学研究所（NIMS）互连生态设计研究小组主任、日本科学委员会成员、IEEE CPMT协会日本分会主席和日本电子封装研究所（JIEP）所长。