报告题目：RF-Chiplet的发展与挑战
主讲人：万里兮成都岷山先进封装测试技术研究院院长
时 间：2024年11月8日(周五)15:00-17:00
地 点：安徽大学磬苑校区行政楼B204会议室
主办单位：集成电路先进材料与技术产教研融合研究院
欢迎各位老师、同学届时前往！
【报告摘要】
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生，因具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点，受到产业界的广泛重视。Chiplet概念与目前多通道射频前端集成发展趋势高度契合，提供多种硅基芯片、功率半导体材料芯片的异质异构集成。RF-Chiplet主要技术挑战包括多芯粒/有源无源元器件集成、异质集成、高隔离度、热管理、异构集成，以及统一射频接口标准和产业生态建设等。RF-Chiplet在军工、航空航天、舰船、通讯（多波束）、低空经济、多物理域传感、智能驾驶等领域有着广泛的应用前景。
【主讲人简介】
万里兮，博士，原中科院微电子所研究员，博士生导师，副总工程师，国务院特殊津贴获得者，电子科技大学教授，成都岷山先进封装测试技术研究院院长。曾在国内和美国多所高校学习和工作，主要从事微电子封装、微波天线专业。在国际国内刊物和会议上发表论文250余篇；申请200余项美国专利和中国发明专利。作为项目负责人和首席科学家承担国家科技重大专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”项目、多个863等国家科技项目。曾担任中国电子学会电磁兼容分会副主任委员，中国电子学会、中国通信学会高级会员，IEEE天线会刊论文评阅人，以及多个国际会议的技术委员会成员、共主席和分会场主席等。创建并任中科院微电子所先进封装技术研究室主任，在国内创立四个先进封装技术企业，曾担任国内头部大型封装企业首席专家和先进封装技术公司总工程师，与业内龙头企业组织联合实验室、国家工程实验室并担任负责人。