报告题目：高速互连与电磁兼容及毫米波异质集成
报 告 人：李晓春教授（上海交通大学）
报告时间：2019年1月16日（周三）下午15:00
报告地点：磬苑校区理工楼B302室
主办单位：电子信息工程学院
欢迎各位老师、同学届时前往！
科学技术处
2019年1月9日
报告简介：
高密度集成技术，如多芯片组件MCM,系统级封装SIP，将数字集成电路、模拟集成电路、射频微波电路、天线、乃至光器件等高密度集成，使得电子系统的功能与性能不断提高，同时也导致系统的电磁干扰、信号完整性、电源完整性等电磁兼容性问题日益突出。组件的密度越大、工作速度越高，电磁兼容性问题越严重。报告将介绍高速系统的信号完整性、电源完整性的分析与设计技术、电磁兼容的近场检测与远场重建、毫米波异质集成的硅基MEMS工艺、毫米波射频前端的T/R集成与封装技术。