李晓春教授学术报告会

发布时间:2019-01-09作者:访问量:10

报告题目:高速互连与电磁兼容及毫米波异质集成

报 告 人:李晓春教授(上海交通大学)

报告时间:2019116日(周三)下午15:00

报告地点:磬苑校区理工楼B302

主办单位:电子信息工程学院

欢迎各位老师、同学届时前往!

科学技术处

201919

报告简介:

高密度集成技术,如多芯片组件MCM,系统级封装SIP,将数字集成电路、模拟集成电路、射频微波电路、天线、乃至光器件等高密度集成,使得电子系统的功能与性能不断提高,同时也导致系统的电磁干扰、信号完整性、电源完整性等电磁兼容性问题日益突出。组件的密度越大、工作速度越高,电磁兼容性问题越严重。报告将介绍高速系统的信号完整性、电源完整性的分析与设计技术、电磁兼容的近场检测与远场重建、毫米波异质集成的硅基MEMS工艺、毫米波射频前端的T/R集成与封装技术。

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