本网讯（集成电路学院）10月22日，第六届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在合肥举行，论坛主题为“‘芯’合作 新征程”。工信部电子信息司司长乔跃山、合肥市委副书记、市长罗云峰出席开幕式并致辞。中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士施敏，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家示范性微电子学院建设专家组组长、中国半导体行业协会专家委员会主任严晓浪等在主论坛发表了主题演讲。国家科技重大专项“核高基”专家组专家，相关科研院所、行业协会领导和专家，两岸半导体企业高管以及投融资界人士600余人齐聚合肥，共商半导体产业发展大计，共谋新时代半导体合作。
安徽大学集成电路学院承办了“新型存储技术”分论坛，此次论坛邀请了华中科技大学集成电路学院院长、国家先进存储产业创新中心首席科学家缪向水教授作《三维相变存储器芯片研发》、北京大学研究员杨玉超作《基于忆阻器的存算一体技术》、安徽大学集成电路学院蔺智挺教授作《基于静态随机存储器的存算一体化进展与挑战》、北京航空航天大学集成电路学院副院长张悦作《“后摩尔时代”自旋存储芯片技术》、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院副院长刘琦教授作《阻变存储器件、集成与应用》、西安紫光国芯半导体有限公司总裁任奇伟博士作《异质集成嵌入式存储器(SeDRAM)技术及应用》、中电海康重点实验室主任刘波博士作《走向智能时代的MRAM技术》、长鑫存储技术有限公司新型存储技术研发总监王晓光博士作《DRAM平台兼容高密度新型存储器工艺解决方案》的主题演讲，全面阐述了国内外多种新型存储器的研究现状和发展的挑战。安徽的集成电路企业与高校师生300余人参加了本次分论坛。
